FPC（Flexible Printed Circuit）软板，即柔性印刷电路板，是一种具有柔性特性的电路板。以下是对FPC软板的知识及制造流程的详细介绍：
一、FPC软板知识
-
结构与特点
-
基材：常用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）材料，具有良好的耐高温性和绝缘性。
-
覆铜层：用于形成导电线路，通常采用铜箔，导电性能良好。
-
覆盖膜：也称保护膜，覆盖在铜箔表面，起到保护作用，防止电路受损。
-
胶层：用于层与层之间的粘合，增加结构的稳定性。
FPC软板的优势在于其轻薄、柔性强、耐高温等特点，使其适合需要弯折或动态连接的场景，但其制造工艺相对复杂，成本也较高。
-
类型划分
-
根据导电铜箔的层数，FPC可以划分为单层板、双面板、双层板、多层板等。多层板与单层板的主要区别是，多层板增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
-
应用领域
-
消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，FPC产品被用作柔性连接线路，连接各个组件和传输信号。
-
汽车电子：用于汽车内部的仪表盘、中控面板、座椅调节器和车载娱乐系统等电子设备中，实现信号传输、电源供应和数据处理等功能。
-
医疗设备：可以方便地嵌入各种医疗设备中，如心脏起搏器、血糖仪、血压计等。
-
工业控制：用于工业控制系统中的控制面板、传感器和通信模块等设备上。
-
航空航天：用于航空航天设备的电路连接、数据传输和控制系统中。
二、FPC软板制造流程
-
材料准备
-
选用合适的基材和覆铜箔，根据设计图纸准备待制作的原材料。
-
对原材料进行清洁和处理，去除表面杂质，以确保后续工艺的粘合效果。
-
线路制作
-
干膜光刻法：在铜箔上涂覆一层干膜光致抗蚀剂，然后通过曝光显影，将线路图形显现出来，保留导电路径。
-
蚀刻：使用蚀刻剂将不需要的铜去除，仅保留设计的线路部分。蚀刻后的线路经过清洗、干燥，形成基础导电图形。
-
层压与覆盖
-
覆盖膜：是一层保护性薄膜，通过层压工艺覆盖在线路上，避免电路氧化或受损。覆盖膜需要在高温高压下压合，以保证其与线路良好粘附。
-
钻孔与金属化
-
钻孔：根据设计图纸钻出过孔、通孔或安装孔，这些孔用于多层FPC之间的电气连接或元件的固定。
-
孔金属化：在过孔内进行电镀，形成金属通道，确保上下层线路之间导通。
-
表面处理
-
包括镀金、镀银、镀锡等，根据应用要求选择合适的处理工艺，以提高FPC的耐腐蚀性和焊接性。
-
成型与切割
-
根据设计的外形，将FPC按指定尺寸冲切，形成终的板形。该过程需要高精度，以确保成品尺寸符合设计要求。
-
测试与检验
-
成型后的FPC软板需要进行电气性能测试，确保线路导通良好、绝缘性达标、无短路和断路。
-
对成品进行终检查，包括外观、尺寸、平整度等，确保产品符合设计和质量标准。
-
包装与出货
-
对合格的FPC软板进行包装，以防止运输中的损坏。
-
将包装好的电路发送到客户手中。
综上所述，FPC软板通过复杂的制造流程，结合先进的材料和工艺技术，终实现了轻薄柔性和高性能电路的完美结合。它不仅提升了产品的设计自由度，还大大减少了设备的体积和重量，是现代电子产品不可或缺的元件之一。
