- 结构组成

- FPC：是一种由绝缘基底、导电线路和覆盖层组成的柔性电路板，仅包含基础的电路线路，没有安装电子元件，是一个单纯的电路载体。

- FPCA：是在FPC的基础上，通过表面贴装技术（SMT）或其他组装工艺，将各种电子元件，如芯片、电阻、电容、电感等组装到FPC上，形成一个具有特定功能的完整电路模块。

- 功能特性

- FPC：主要功能是提供电气连接，实现信号传输和电力分配，为电子设备中的各个部件之间建立电气通路。

- FPCA：不仅具备FPC的电气连接功能，还由于集成了电子元件，能够实现特定的电路功能，如信号处理、放大、存储、控制等，是一个可以直接在电子设备中完成特定任务的功能模块。

- 应用场景 - FPC：常用于各种电子设备中，作为连接不同部件的桥梁，如手机中的显示屏与主板的连接、笔记本电脑中键盘与主板的连接等，主要用于需要柔性连接和空间紧凑的场合。

- FPCA：更多地应用于对电路功能有完整要求的模块中，如手机的摄像头模块、指纹识别模块，以及各种智能设备中的传感器模块等，这些模块需要FPCA提供完整的电路功能，而不仅仅是连接功能。

- 生产工艺

- FPC：生产过程主要包括基板选材、线路设计、光刻、蚀刻、覆盖层制作等工艺，重点在于制作出高精度、高质量的柔性电路线路。

- FPCA：在FPC生产完成的基础上，增加了电子元件的组装工艺，包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等，对生产工艺的精度和可靠性要求更高，需要严格控制各个工艺环节，以确保电子元件与FPC之间的良好连接和电路性能。