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FPC线路板生产中常用的模切辅材有哪些?

Industry News|2022-07-20| admin

FPC线路板又称柔性线路板,简称“软板,业内俗称FPC,它是一种印刷线路板,由柔性绝缘衬底(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成。它有许多硬印刷线路板所没有的优点。

生产FPC这个过程很复杂,从切割钻孔到包装运输,中间有20多个过程。在这个漫长的生产过程中,各种辅助材料将根据客户的需要进行使用。FPC基材一般为双面或单面铜箔,即整个铜箔FPC的基础,FPC其电气性能由其决定。其它辅助材料仅用于辅助安装和适应使用环境。主要有以下几种:

1、FR4-质地较硬,有0.15-2.0mm不同厚度,主要用于不同厚度FPC焊接反面作为加固,便于焊接稳定可靠;

FR-4是耐燃材料等级的代号,是指树脂材料燃烧后必须自行熄灭的材料规格。这不是材料的名称,而是材料的等级。因此,目前一般使用线路板FR-四级材料种类繁多,但大多是所谓的四功能(Tera-Function)环氧树脂及填充剂(Filler)玻璃纤维复合材料。

2、PI胶带质地柔软,可弯曲,主要用于金手指手指区域,便于插拔;

PI胶带,全称聚酰亚胺胶带。PI胶带以聚酰亚胺薄膜为基材,采用进口硅压敏胶,耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、抗辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊料覆盖、保护金手指与高端电器绝缘、电机绝缘,锂电池正负极耳固定。

3、钢板-硬质地,用于焊接加固,比FR4美观,可接地,硬度较高FR4高;

钢板采用原进口不锈钢经热处理精磨而成,精度高、拉力度强、光洁度好、有韧性、不易断裂的特点。

4、TPX阻胶膜-高性能、耐高温树脂阻隔膜用于线路板的压合工艺。经过特殊的工艺设计,可用于多层压工艺,阻挡树脂溢出后的埋孔和盲孔,具有良好的阻胶性、塞孔效果。

5、EIM电磁膜-贴合FPC屏蔽信号干扰表面;

EIM电磁膜是一种真空溅射法,可用于不同的衬底(PET/PC/玻璃等)基材采用屏蔽材料,电阻极低,实现EMI电磁干扰屏蔽。

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