在汽车电路板厂的一些汽车电路板加工成品中，可能会出现白斑。焊接或焊后清洗过程中一般会出现白斑，主要表现为PCB表面、引脚、焊点表面或周围的白斑或白色残留物。结晶松香、松香变性物质、有机和无机金属盐、组焊剂、焊剂或清洁剂，以及焊接高温产生的其它化合物。然而，大多数来自焊剂中的松香或水溶性酸。

一般以相似的相溶原理和溶解系数为理论基础，选择不同溶剂的组合，实现溶胀溶解后即可清洗去除疏松的树脂残留物。然而，有机物会与锡、铅等金属及其氢氧化物发生金属皂化反应，产生羧酸盐。温度越高，产生时间越长。这类硬金属盐一般溶剂无法去除，因此必须协助超声清洗。因此在工艺上，这种残留物的形成可以通过降低温度和缩短时间来减少。此外，焊接后的有机物的变性使得清洗剂的成分配置变得困难，加上组焊剂的一些品种和PCB的生产量。

因为白斑种类繁多，会对车辆电路板加工产品的质量产生一定的影响，所以有必要找出不同类型白斑的原因，白斑情况发生在峰值焊接和再流焊工艺中，白斑成份十分复杂，其原因都不容易预测。