对于电子设备，工作时会产生一定的热量，使设备内部温度迅速升高。如果不及时散热，设备将继续加热，设备将因过热而失效，降低电子设备的可靠性。因此，对FPC线路板进行良好的散热处理很重要。

FPC线路板设计是一个紧跟原理设计的下游过程，其优缺点直接影响到产品的性能和上市周期。众所周知，FPC线路板上的所有设备都有自己的工作环境温度范围。如果超过这个范围，设备的工作效率会大大降低或失效，导致设备损坏。因此，散热是FPC线路板设计中需要考虑的问题。

所以，[敏感词]小编就和大家一起来了解一下如何进行散热处理。

FPC线路板的散热与板材的选择、元器件的选择、元器件的布局有关。其中，布局在PCB散热中起着重要的作用，是FPC线路板散热设计的关键环节。工程师在布局时应考虑以下几个方面:

1、在另一个FPC线路板上安装发热高、辐射大的部件集中设计，单独进行集中通风冷却，避免与主板相互干扰；

2、FPC线路板表面的热容量分布均匀，不要集中布置大功耗器件。如果不可避免，应将矮部件放置在气流的上游，并确保足够的冷却风流经热耗集中区；

3、尽可能缩短传热通道；

4、使传热横截面尽可能大；

5、强制通风与自然通风方向一致；

6、尽可能使进气和排气之间有足够的距离；

7、附加板材，器件风道与通风方向一致；

8、加热器件应尽可能放在产品上方，条件允许时应放在气流通道上；

9、部件布局应考虑对周围部件热辐射的影响。对热敏感的部件、部件（包括半导体部件）应远离热源或隔离；

10、不要将热量大或电流大的部件放在盲埋孔线路板的角落和周围边缘，尽量安装散热器，远离其他部件，保证散热通道畅通。