PCB线路板的铜心线掉下来不好（也常说成抛铜），危害产品品质，PCB线路板在生产环节中常常会碰到一些加工工艺缺点。PCB电路板抛铜的常见原因如下。

       一、PCB线路板制程因素：

1.铜箔浸蚀过多。销售市场上采用的电解法铜箔通常是单层热镀锌（通常称之为灰化箔）和单层电镀铜（通常称之为红色有机化学箔）。一般来说，抛铜通常是一种超出70um的热镀锌铜箔，大多数红色有机化学箔和小于18um的深灰色箔并非大量抛铜。

2.PCB过程中局部碰撞，铜线受外部机械力影响，与基材分离。这种不良表现是定位不良或方向性的，脱落的铜线会有明显的变形或同一方向的划痕/碰撞痕迹。当铜线剥离不良时，可以看出铜箔表面粗糙，表面颜色正常，侧面腐蚀不良，铜箔剥离强度正常。

3.PCB线设计方案不科学，路线太细用厚铜箔设计方案，也会致使路线过多刻蚀和抛铜。

二、层压板工艺原因：

通常情况下，只需压合持续高温段超出30min，铜箔和半干固板基本上彻底融合，因而工作压力一般并不会危害铜箔和基材在压板中的结合力。可是在压板的堆叠全过程中，铜箔与基材中间的结合力不够，造成精准定位（仅有大理石板）或零星铜心线掉下来。假如聚丙稀或铜箔表层被环境污染毁坏，也会导致毁坏，但铜箔周边的分离力不容易出现异常。

三、层压板原材料原因：

1.普通电解铜箔是镀锌或镀铜产品。如果生产过程中羊毛箔峰值异常，或镀锌/镀铜时涂层结晶分支不良，导致铜箔本身剥离强度不足。当不良铜线被压入PCB时，会受到外力的影响而脱落。这种不良的抛铜线剥离后不会出现明显的侧腐蚀（即与基材接触面），但整个铜箔的剥离强度会很差。

2.铜箔与树脂的适应性差：由于树脂系统不同，在环氧树脂分子结构链结构简单、干燥时化学交联度低的情况下，HTG家具板等具有独特特性的层压板一般采用PN环氧树脂。因此，有必要使用具有特殊峰值的铜箔来匹配它们。在层压板的生产过程中，铜箔与树脂系统不匹配，导致覆盖金属箔的剥离强度不足，[敏感词]时铜线脱落不良。