一、操作步骤

（1）为避免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，在焊接前在焊盘上涂辅助焊剂，用烙铁再处理，一般不需处理芯片。

（2）将PQFP芯片用镊子小心放在PCB板上，注意不要破坏引脚，对准焊盘，保证芯片的放置方向正确。将烙铁温度调至300摄氏度以上，在烙铁头上粘上少量的焊料，用专用工具对准芯片，在2个对角部位的引脚上添加少许焊剂，然后压下芯片，将2个对角部位的引脚焊接，使芯片固定不变。对角线焊接后，重新检查芯片的位置是否对齐，必要时调整或拆卸重新对准PCB板上的位置。

 (3)焊接所有引脚时，应在电烙铁尖上加入焊接材料，并在所有引脚上刷涂焊接剂，以保持引脚湿润。每条引脚的末端用烙铁尖接触芯片，直到看到焊接料流入引脚为止。焊接时，焊铁[敏感词]应与焊脚平行，以防焊接过多造成搭接。

（4）将所有的引脚全部焊接后，用焊剂浸泡所有的引脚，使焊料清洗干净的焊料在需要的地方吸收，排除任何短路和搭接，后用镊子检查有无虚焊，检查后从电路板上取下焊剂，用酒精浸泡硬毛刷，仔细擦拭，直至焊剂消失。

(5)电阻元件易于焊接，可先在一个点上点锡，在零件的一端，用钳子夹紧，焊好一端，看是否正确；如果已放好，再焊另一端。

二、注意事项

就布局而言，当电路板规格过大时，包装印刷路线的长特性阻抗扩大，抗噪能力降低，成本扩大，虽然焊接很容易操作；几个小时后，排热降低焊接无法操纵，线路板干扰信号等邻近线框容易互相影响。

 因而，PCB板设计方案务必提升：

1.缩短EMI干扰，缩短高频元件之间的连接。

2.应用支架固定重量较大的元件（例如超过20g），然后焊接。

3.为了防止元件表面出现较大的δT缺陷和返工，加热元件应考虑散热问题，热敏元件应远离热源。

4.电路板设计为4:3的矩形，尽量平行布置元件，既美观又易焊接，适合批量生产。

5.为了避免布线不连续，不要突然改变导线的宽度。

6.长期加热电路板时，铜箔易膨胀脱落，应避免使用大面积铜箔。