柔性电路板采用聚酰亚胺薄膜为基材，可自由弯曲、卷绕、折叠又称软板或又称软板或软板FPC。柔性电路板分为双面柔性电路板.多层柔性电路板工艺流程。柔性电路板可以大大降低电子产品的体积和重量，有利于电子产品向高密度发展、小型化、高可靠性方向发展。

       柔性板结构：根据导电铜箔层数，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

材料的性能和选择方法

1.基材：聚酰亚胺(POLYMIDE)，它是一种耐高温、高强度的聚合物材料。它能承受400摄氏度的10秒，抗拉强度为1.5万-3万PSI。25μm厚基材[敏感词]，应用广泛。如果需要更硬的电路板，应选择50μm基材。相反，如果电路板需要柔软一点，则选择13μm的基材。

2.基材透明胶：分为环氧树脂和聚乙烯，均为热固体胶。聚乙烯的强度相对较低。如果你想让电路板更柔软，选择聚乙烯。基材及其上的透明胶越厚，电路板就越硬。如果电路板有较大的弯曲区域，应尽量选择较薄的基材和透明胶来降低铜箔表面的应力，使铜箔出现微裂纹的机会相对较小。当然，对于这些区域，应尽可能选择单层板。

3.铜箔：分为压延铜和电解铜。压延铜强度高，耐弯曲，但价格昂贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，容易折断，一般用于很少弯曲的场合。铜箔厚度的选择取决于导线的小宽度和间距。铜箔越薄，小宽度和间距就越小。选择压延铜时，注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向应与电路板的主要弯曲方向一致。

4.保护膜及其透明胶：25μm保护膜会使电路板更硬，但价格更便宜。对于弯曲较大的电路板，[敏感词]选择13μm保护膜。透明胶也分为环氧树脂和聚乙烯，使用环氧树脂的电路板相对较硬。当热压完成时，保护膜的边缘会挤出一些透明胶。如果焊盘尺寸大于保护膜的开口尺寸，挤出胶会减小焊盘尺寸，导致边缘不规则。此时，应尽量选择13μm透明胶的厚度。

5.焊盘涂层：对于弯曲较大且部分焊盘裸露的电路板，应采用电镀镍镍+化学镀金层.镍层应尽可能薄：0.5-2μm，化学金层0.05-0.1μm。

      以上是关于“柔性电路板的材料性能及选择方法”希望对大家有所帮助。