在手机PCB设计中，手机是用来折叠的FPC目前国内手机厂商对柔性线路板的要求是8-10万倍。FPC柔性线路板是影响折叠手机质量的关键因素，要做好手机工作。PCB电路板，我们就是FPC先讨论柔性线路板端？

      1、材料选择：为保证弯曲性能，建议选择0、5mil/0、5oz单面基板，RA压延铜，覆膜选择0、5mil。

2、弯曲区域线路设计：弯曲部分无通孔；线路两侧增加保护铜线，若内存不足，选择在弯曲的部分内R角提升维护铜线；路线中的连接部分应设计为电孤。

3、弯曲区设计：弯曲区需要分层设计，去除胶水，便于应力分散。弯曲面积越大越好，不影响装配。

4、屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜泊，减少具体活动层数，拼装便捷，工艺简易，成本低。但由于银浆是一种混合物，其电阻约为1欧姆。因此，银浆层不能直接设计为接地线。铜泊屏蔽层，活动层提高两层，成本上升，但电阻较低，可直接设计为接地线。银箔屏蔽层，成本太高。

5、电镀选择：为确保弯折性能，务必选择部分铜电镀工艺，不能选择综合铜电镀工艺。