柔性电路板（FPC）是一种由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高度可靠、优良的柔性印刷电路板。FPC也被称为柔性电路板和柔性电路板。它因其轻、薄、厚、自由弯曲等优良特性而受到青睐。

FPC是美国在上世纪70年代为了发展航空航天火箭技术而发展起来的技术。大量的精密元件通过将电路设计嵌入可弯曲的轻塑板中，堆积在狭窄有限的空间中，形成可弯曲的柔性电路。这种电路可随意弯曲，重量轻，体积小，散热好，安装方便，突破了传统的互联互通技术。在柔性电路的结构中，材料由绝缘膜、导体和粘合剂组成。

柔性电路板组成材料：

1、绝缘薄膜

绝缘薄膜形成电路基层，胶粘剂在绝缘层上粘接铜箔。在多层设计中，又与内层粘接，铜箔形成导电层，为了使电路与灰尘隔离湿润，也作为保护层。

在一些柔性电路中，选择由铝或不锈钢制成的刚度构件，它们可以显示规格的可靠性，为设备和导体的放样显示物理支撑点，以及应力的释放。粘合剂将刚度构件和柔性电路组合在一起。此外，还有一种原材料有时用于柔性电路，它是粘合剂层，它是在绝缘薄膜两侧带有粘合剂的边缘产生的。粘合剂层提供了环保和电子设备绝缘效果，可以消除一层薄膜，并具有粘合剂较少的多层工作能力。

2、导体

铜箔适用于柔性电路中，可采用电淀板（ED）D或电镀，电积铜箔的一侧表面有光泽。加工的另一侧表面无光泽、是软质材料，可制成多厚度、多宽度的铜箔。ED铜箔的无光泽度的一侧在经过特殊处理后，一般会提高其粘接能力。锻铜箔除具有柔韧性外，还具有坚硬、光滑的特点，适用于需要动挠度的场合。

3、粘接剂

除使用胶粘剂将绝缘膜粘结在导电材料上外，还可用作保护涂料和覆盖剂，二者的主要区别在于所使用的应用方法。覆盖粘结剂覆盖绝缘膜是形成层压结构的电路，采用筛印技术。

并不是所有的层压结构都含有胶粘剂，没有胶粘剂的层压结构形成了更薄的电路，更大的柔性。相比使用胶粘剂的层压结构，它的导热性更好。由于无粘柔性电路的薄结构特性和消除胶粘剂的热阻，以提高导热率，因此可以用于基于胶粘剂层压结构的柔性电路不能使用的工作环境。