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柔性电路板如何焊接?盈通恒翼告诉你

Industry News|2022-06-16| admin

一、操作步骤

(1)为避免焊盘镀锡不良或氧化,导致焊接不良,在焊接前在焊盘上涂辅助焊剂,用烙铁再处理,一般不需处理芯片。

(2)将PQFP芯片用镊子小心放在PCB板上,注意不要破坏引脚,对准焊盘,保证芯片的放置方向正确。将烙铁温度调至300摄氏度以上,在烙铁头上粘上少量的焊料,用专用工具对准芯片,在2个对角部位的引脚上添加少许焊剂,然后压下芯片,将2个对角部位的引脚焊接,使芯片固定不变。对角线焊接后,重新检查芯片的位置是否对齐,必要时调整或拆卸重新对准PCB板上的位置。

 (3)焊接所有引脚时,应在电烙铁尖上加入焊接材料,并在所有引脚上刷涂焊接剂,以保持引脚湿润。每条引脚的末端用烙铁尖接触芯片,直到看到焊接料流入引脚为止。焊接时,焊铁[敏感词]应与焊脚平行,以防焊接过多造成搭接。

(4)将所有的引脚全部焊接后,用焊剂浸泡所有的引脚,使焊料清洗干净的焊料在需要的地方吸收,排除任何短路和搭接,后用镊子检查有无虚焊,检查后从电路板上取下焊剂,用酒精浸泡硬毛刷,仔细擦拭,直至焊剂消失。

(5)电阻元件易于焊接,可先在一个点上点锡,在零件的一端,用钳子夹紧,焊好一端,看是否正确;如果已放好,再焊另一端。

二、注意事项

就布局而言,当电路板规格过大时,包装印刷路线的长特性阻抗扩大,抗噪能力降低,成本扩大,虽然焊接很容易操作;几个小时后,排热降低焊接无法操纵,线路板干扰信号等邻近线框容易互相影响。

 因而,PCB板设计方案务必提升:

1.缩短EMI干扰,缩短高频元件之间的连接。

2.应用支架固定重量较大的元件(例如超过20g),然后焊接。

3.为了防止元件表面出现较大的δT缺陷和返工,加热元件应考虑散热问题,热敏元件应远离热源。

4.电路板设计为4:3的矩形,尽量平行布置元件,既美观又易焊接,适合批量生产。

5.为了避免布线不连续,不要突然改变导线的宽度。

6.长期加热电路板时,铜箔易膨胀脱落,应避免使用大面积铜箔。

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