FPC烘烤的主要目的是去除水分和水分，去除工控FPC中或从外界吸收的水分，因为工控FPC本身使用的一些材料很容易形成水分子。

此外，FPC生产放置一段时间后，也有机会吸收环境中的水分，而水是工控FPC爆炸板或分层的主要凶手之一。

因为当FPC放置在温度超过100℃的环境中，如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊时，水会变成水蒸气，然后迅速膨胀其体积。

工控FPC加热速度越快，水蒸气膨胀越快；温度越高，水蒸气体积越大；当水蒸气不能立即从FPC中逃逸时，很有机会支撑工控FPC。

特别是FPC的Z方向是脆弱的，有时FPC层之间的导通孔（via）可能被切断，有时可能导致FPC层之间的分离，甚至工控FPC外观也可以看到气泡、膨胀、板爆裂等现象；

有时，即使工控FPC的外观看不到上述现象，它实际上也受到了内部伤害。随着时间的推移，它会导致电气产品功能不稳定，或CAF等问题，终导致产品故障。

工控FPC爆板的真正原因分析及预防对策。

FPC烘烤程序实际上相当麻烦，烘焙必须拆除原包装才能放入烤箱，然后在100℃以上烘烤，但温度不能太高，以免烘烤过程中水蒸气过度膨胀，但FPC爆炸。

一般来说，FPC烘烤的温度大多设定在120±5℃，以确保水和气体真的可以从FPC体内消除，然后在SMT线上打板，在回焊炉上焊接。

烘烤时间因FPC的厚度和尺寸而异，对于较薄或较大的FPC，烘烤后必须用重物压板，以减少或避免工控FPC在烘烤后冷却过程中因应力释放而弯曲变形的悲剧。

因为一旦工控FPC变形弯曲，在SMT印刷锡膏时会出现偏移或厚度不均匀的问题，会导致大量焊接短路或空焊。