行业动态|2022-03-22| admin
FPC烘烤的主要目的是去除水分和水分,去除工控FPC中或从外界吸收的水分,因为工控FPC本身使用的一些材料很容易形成水分子。
此外,FPC生产放置一段时间后,也有机会吸收环境中的水分,而水是工控FPC爆炸板或分层的主要凶手之一。
因为当FPC放置在温度超过100℃的环境中,如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊时,水会变成水蒸气,然后迅速膨胀其体积。
工控FPC加热速度越快,水蒸气膨胀越快;温度越高,水蒸气体积越大;当水蒸气不能立即从FPC中逃逸时,很有机会支撑工控FPC。
特别是FPC的Z方向是脆弱的,有时FPC层之间的导通孔(via)可能被切断,有时可能导致FPC层之间的分离,甚至工控FPC外观也可以看到气泡、膨胀、板爆裂等现象;
有时,即使工控FPC的外观看不到上述现象,它实际上也受到了内部伤害。随着时间的推移,它会导致电气产品功能不稳定,或CAF等问题,终导致产品故障。
工控FPC爆板的真正原因分析及预防对策。
FPC烘烤程序实际上相当麻烦,烘焙必须拆除原包装才能放入烤箱,然后在100℃以上烘烤,但温度不能太高,以免烘烤过程中水蒸气过度膨胀,但FPC爆炸。
一般来说,FPC烘烤的温度大多设定在120±5℃,以确保水和气体真的可以从FPC体内消除,然后在SMT线上打板,在回焊炉上焊接。
烘烤时间因FPC的厚度和尺寸而异,对于较薄或较大的FPC,烘烤后必须用重物压板,以减少或避免工控FPC在烘烤后冷却过程中因应力释放而弯曲变形的悲剧。
因为一旦工控FPC变形弯曲,在SMT印刷锡膏时会出现偏移或厚度不均匀的问题,会导致大量焊接短路或空焊。
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