随着电子产品小型化、精密化的发展，FPC厂加工厂采用的工控FPC加工装配密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，机械、电气、热力学负荷越来越重，对稳定性的要求也越来越高。然而，工控FPC焊点在实际加工过程中也会出现故障。有必要分析和找出原因，以避免焊点再次故障。今天让我们来看看吧！

工控FPC加工焊点失效的主要原因：

1.部件引脚不良：涂层、污染、氧化、共面。

2.FPC焊盘不良：涂层、污染、氧化、翘曲。

3.焊料质量缺陷：成分。杂质不达标。

4.焊剂质量缺陷：助焊性低、腐蚀性高、SIR低。

5.工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。

6.其他辅助材料缺陷：胶粘剂。清洗剂。

增加工控FPC焊点稳定性的方法：

对于工控FPC焊点的稳定性实验，包括稳定性实验和分析，其目的是评价和识别FPCA集成电路设备的稳定性水平，为整机的稳定性设计提供参数。

另一方面，FPC厂在工控FPC加工过程中需要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修改和改进设计工艺、结构参数和焊接工艺，提高工控FPC加工成品率。工控FPC焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。