在出产进程中，柔性线路板的处理和清洗比处理PCB板更重要。

　　不正确的清洗或违背规程的操作或许导致之后产品制作中的失利，这是由于柔性印制电路所运用材料的敏感性决定的，在制作进程中柔性印制电路扮演着重要的人物。

　　基板遭到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影响，铜箔也易受敲击声、凹痕的影响，而延伸部分确保了[敏感词]的柔韧性。铜箔的机械损害或加工硬化将削减电路的柔韧寿数。

　　在制作期间，典型的柔性单面电路少要清洗三次，然而，多基板由于它的复杂性则需求清洗3-6 次。

　　相比而言，刚性多层印制电路板或许需求同样数量的清洗次数，可是清洗的程序不同，清洗柔性材料时需求愈加当心。

　　即使是遭到清洗进程中极轻的压力，柔性材料的空间稳定性也会遭到影响，而且会在z或y 方向导致面板拉长，这取决于压力的偏向。

　　柔性印制电路板的化学清洗要注意环保。清洗进程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和终的清洗。薄膜材料的受损经常发生在面板上架进程中，在池中搅动时、从池中移除架子或没有搭架子时，以及在清池中表面张力的损坏。

　　柔性板中的孔一般采用冲孔，这导致了加工成本的增高。钻孔也是可以的，但这需求专门调整钻孔参数，从而获得无涂污的孔壁。钻孔之后，在有超声搅拌的水清洁器中去除钻孔污物。

　　现已证明，柔性板的大规模出产比刚性印制电路板更便宜。这是由于柔性层压板使制作商可以在一个接连的基础上出产电路，这个进程从层压板卷材开始，直接可生成制品板。

　　为制作印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个接连加工示意图，所有的出产进程在一系列次序放置的机器中完成。丝网印制或许不是这个接连传送进程的一部分，这造成了在线进程的中止。

　　一般，由于基材有限的抗热性，柔性印制电路中的焊接就显得更为重要。手艺焊接需求满足的经历，因而假如或许，应该运用波峰焊接。

　　焊接柔性线路板电路时，应该注意以下事项:

　　1、由于聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路必定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。

　　2、焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域，这样便限制了热量发出，使焊接愈加简单。

　　3、当在密布的地方进行手艺焊接引脚时，应设法不去接连焊接附近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。