特性阻抗 又称“特征阻抗”，它不是DC电阻是长期传输的概念。在高频范围内，由于电场的建立，信号线与参考平面（电源或地面平面）之间的信号线和参考平面会产生瞬时电流。

影响阻抗特性的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。

【1】渐变线

一些RF设备封装较小，SMD焊盘的宽度可能小于12mils，而RF信号线宽度可达50mils以上，应采用渐变线，禁止线宽突变。

【2】拐角

RF若信号线直角，拐角处有效线宽度增大，阻抗不连续，导致信号反射。为了减少不连续性，有两种方法可以处理拐角：切角和圆角。弧角的半径应该足够大。一般来说，应确保：R＞3W。

【3】大焊盘

当欧洲细带线较大时，大焊盘相当于分布式电容器，破坏了微带线的阻抗连续性。可以同时改进两种方法：一种是加厚微带线介质，另一种是清空焊盘下的地面，可以减少焊盘的分布电容器。

【4】过孔

穿孔是通孔外的金属圆柱体，镀在电路板的顶部和底部之间。信号穿孔连接到不同层上的传输线路。穿孔残留桩是穿孔中未使用的部分。穿孔焊盘是将穿孔连接到顶部或内部传输线路的环形垫片。隔离板是每个电源或接地层之间的环形间隙，以防止电源和接地层短路。

【5】通孔同轴连接器

与穿孔结构类似，穿孔同轴连接器也具有不连续的阻抗，因此解决方案与穿孔相同。减少穿孔同轴连接器不连续阻抗的常用方法是优化反向焊接板的直径。