FPC由于其精密性与严苛性，致使每一个FPC车间的环境卫生要求都很高，有些车间甚至整天在“黄光”下曝晒。而湿度，也是其中一个需求严厉把控的指标，今日我们就来谈谈湿度对于FPCA的影响。

　　湿度是制作过程十分关键且要严厉把控的一个指标。低湿度可能导致干燥、ESD添加、灰尘水平添加、模板开口更容易堵塞，并添加模板磨损。实践证明，低湿度会直接影响和下降出产能力。过高则会导致资料吸收水分，导致分层、爆米花效应和焊球。水分还下降了资料的TG值，并添加了再流焊接过程中的动态翘曲。

　　几乎所有的固体外表（如金属、玻璃、陶瓷、硅等）都有一个湿润吸水层（单分子层或多分子层），当外表温度等于周围空气的露点温度（取决于温度、湿度和气压），这种湿润吸水层就成为可见层。金属对金属的摩擦力跟着湿度的下降而添加，在相对湿度20%RH及以下，摩擦力比在相对湿度80% RH条件下添加了1.5倍。

　　多孔或吸潮外表（环氧树脂、塑料、焊剂等）往往吸收这些吸水层，即便外表温度低于露点（冷凝）时，在资料外表也看不到含有水分的吸水层。

　　正是这些外表上的单分子吸水层中的水渗透到塑封器件（MSD）中，当单分子吸水层在厚度上接近20层时，这些单分子吸水层吸收的水分终会导致回流焊期间的爆米花效应。

　　湿度对出产和制作有许多影响。一般来说，湿度是看不见的（分量添加除外），但其结果是气孔、空泛、焊料飞溅、焊球和底部填充空泛。

　　任何工艺加工过程中，对水分与湿度的把控都十分重视，轻则体表外观出现异常，重则所制成品不合格。因此平时的工作车间都要确保基板外表的水分和湿度把控得当，确保成品的出产过程中的环境指标均在在所规定的规模之内。